Trainalytics - Ihr Partner für Training und Analytik in der Elektronik

Lötschulungen, Prozessanalysen und Bewertung von Elektronik-Baugruppen sind unsere Schwerpunkte.

Sie suchen Fachkräfte und Trainingsmaßnahmen zum Weichlöten in der Elektronik? Wir bilden Ihre Mitarbeiter im Handlöten, Reflow- und Wellenlöten aus.

Neben unseren zertifizierten Programmen bieten wir Ihnen selbstverständlich auch kundenspezifische Lötschulungen an.

Lötfachausbildung

IPC-Training

Qualitätsschulungen

kundenspezifische Lötschulungen

Wellenlöten 

Lotpastendruck

Reflowlöten

Logo IPc

Inspektion von Baugruppen

Spezifikation von Leiterplatten

Prozessbewertung

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Sie brauchen eine externe Aussage zur Fertigungsqualität? Wir inspizieren und bewerten, z. B. nach IPC-A-610 „Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen", halten uns aber definitiv an Ihre spezifischen Lastenhefte und Forderungen.

Sie fragen nach der Zuverlässigkeit Ihrer Produkte? Wir belasten Baugruppen in Umweltprüfungen und führen Untersuchungen zur Thermomechanik, zur Chemie und zum elektrischen Verhalten von Verbindungen im Klima durch.

Zu Prozessanalysen und Lötschulungen im Handlöten, Konvektionslöten, Vapor Phase (Dampfphasen- oder auch Kondensationslöten), Wellenlöten und zur Baugruppenmanufaktur (Fertigung von Prototypen) kommen wir auch zu Ihnen. Wir trainieren Ihre Mitarbeiter am eigenen Lötequipment oder bringen unsere Geräte von der Lötstation über den manuellen Lotpastenrahmen und den Hand-Bestückungsplatz bis hin zum Reflow-Tischgerät (Schubladenofen) mit.

Prozessfähigkeit setzt ein fertigungsgerechtes Design voraus, sowie gute Lötbarkeit von Bauteilen und Leiterplatten. Auch hier bieten wir normgerechte Prüfdienstleistungen an. Wir bringen unsere Kompetenz in die Ermittlung der Ursachen von Lötfehlern ein. Wir helfen Ihnen bei der Reduzierung von Lötbrücken und Benetzungsfehlern, Nadellöchern/Ausbläsern und bei der Auffindung möglicher Ursachen im Basismaterial, Lotpaste, Bauteilanschlüssen, Lagerung oder Temperaturführung. Auch der Umgang mit Datenblättern, der Handhabung von MSL-Bauteilen (Moisture Sensitivity Level = Feuchte-Empfindlichkeitsklassen) nach J-STD-020 und J-STD-033 gehört dazu. Selbstverständlich sind die Themen Lötwärmebeständigkeit von Bauteilen, Basismaterialien, Flussmitteln und Lotpaste in unsere Untersuchungen und in unsere Schulungsmaßnahmen integriert.

Prüfen Sie uns!

Trainingtraining

    Seit vielen Jahren sind wir unterwegs mit abgestimmten Inhalten zur Lötfachausbildung. Gemeinsam mit unseren Kunden und Partnern aus Forschung, Entwicklung, Fertigung, Technologie und Qualitätssicherung haben wir Erfahrung in kundenorientierte Schulungsmaßnahmen umgesetzt. Auf Wunsch und aufgrund guter Erfahrung mit der Festigung des vermittelten Stoffes werden unsere Kurse mit Prüfungen in Theorie und Praxis abgeschlossen. Analog zum „Schweißerpass" im Maschinen- und Anlagenbau können unsere Teilnehmer damit den „Löterpass" in der Elektronikfertigung erwerben. In diesem Rahmen bieten wir auch Training und Zertifizierung für Fachpersonal und Trainer in diversen IPC-Trainingsprogrammen an. Unser Schulungs- und Seminarangebot für 2016 ist kurzfristig unter "Downloads" verfügbar. Im Downloadbereich finden Sie unseren Seminarkalender, Informationsblätter und Anmeldeformulare zur Fortbildung „Handlöt-Arbeitskraft", „Lötfachkraft" und zu weiteren Lötseminaren.

mehr zu unserem Bildungsangebot...

Analytikanalytik

Unsere Analytikexperten sind nach IPC-A-610 "Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen" und weiteren IPC Richtlinien zertifiziert. Wir qualifizieren Produkte, Prozesse und Personal. Sie schildern Ihr Problem, wir bieten die Lösung rund um die Fragestellungen zur Elektronikfertigung.

Ursache von Lötfehlern kann mangelnde Lötwärme, schlechte Benetzbarkeit oder unzureichendes Flussmittel sein - wir gehen der Ursache auf den Grund! Wir beherrschen mehr als nur Standardmethoden zur Inspektion und Querschliffe zur Bewertung von Leiterplatten, Bauteilen und Baugruppen! Wir bewerten die Materialqualität anhand der spezifischen Richtlinien und anhand von Werkstoffgefüge, Festigkeit und Widerstand gegen zyklische Belastungen, und wir helfen im Schadensfall mit Methoden der PDA (Physical Damage Analysis = Schadensanalyse) bei der Fehlersuche.

mehr zur unserer Analytik...

Umweltprüfungumweltpruefung

Wir führen Umweltprüfungen an gelöteten Baugruppen durch, aber auch Untersuchungen der Thermomechanik von Bauteilen, Leiterplatten und Baugruppen, der Langzeitwirkung von Flussmittelrückständen, und des Übergangswiderstandes an lötfrei gefertigten Verbindungen wie Steckerkontakte und Einpresstechnik.

Methoden sind SIR-Test (Surface Insulation Resistance = Oberflächenwiderstand), Durchgangswiderstandsmessung in Multikanalmesstechnik, DMS-Messungen (Dehnungsmessstreifen). Dieses in Kombination mit Schliffpräparation, Licht- und Rasterelektronenmikroskopie mit Elementanalyse (REM/EDX) und zerstörungsfreier Prüfung mittels Röntgendurchstrahlung.

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