Trainalytics
Ihr Partner für Training und Analytik in der Elektronik
Lötschulungen, Prozessanalysen und Bewertung von Elektronik-Baugruppen sind unsere Schwerpunkte.
Sie suchen Fachkräfte und Trainingsmaßnahmen zum Weichlöten in der Elektronik? Wir bilden Ihre Mitarbeiter im Handlöten, Reflow- und Wellenlöten aus. Organisiert im DVS®, wenden wir bundesweit einheitliche Richtlinien zur Lötfachausbildung und Prüfung in Theorie und Praxis an. Analog zum „Schweißerpass" im Maschinen- und Anlagenbau gibt es jetzt den „Löterpass" in der Elektronikfertigung. Finden Sie unser Schulungs- und Seminarangebot unter „News/Termine" und im Downloadbereich unseren Seminarkalender, Informationsblätter und Anmeldeformulare zur Fortbildung „DVS® Handlöt-Arbeitskraft", „DVS® Lötfachkraft" und zu weiteren Lötseminaren und verwandten Themen wie Schulung zum ESD-Beauftragten. Besuchen Sie unsere gemeinsame Seite www.Lötschulung.de für mehr Informationen zur DVS® Lötfachausbildung.
Sie brauchen eine externe Aussage zur Fertigungsqualität? Wir inspizieren und bewerten nach IPC-A-610 „Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen". Unsere Trainer und Analytikexperten sind nach dieser und weiteren IPC Richtlinien zertifiziert. In Zusammenarbeit mit dem FED trainieren und zertifizieren wir auch Ihre Mitarbeiter nach dem globalen Qualitätsstandard IPC-A-610 und nach der Grundrichtlinie für den Fertigungsprozess IPC J-STD-001 „Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen", außerdem nach IPC-A-600 "Abnahmekriterien für Leiterplatten" und IPC-WHMA-620 "Draht- und Kabelbaumsysteme", alles in deutscher Sprache. Wir führen Querschliffe zur Bewertung von Leiterplatten, Bauteilen und Baugruppen durch, bewerten anhand der spezifischen Richtlinien die Materialqualität, und helfen bei der Fehlersuche im Schadensfall mit Methoden der PDA (Physical Damage Analysis = Schadensanalyse).
Sie fragen nach der Zuverlässigkeit Ihrer Produkte? Wir führen Umweltprüfungen an gelöteten Baugruppen durch, aber auch Untersuchungen der Thermomechanik von Bauteilen, Leiterplatten und Baugruppen, der Langzeitwirkung von Flussmittelrückständen, und des Übergangswiderstandes an lötfrei gefertigten Verbindungen wie Steckerkontakte und Einpresstechnik. Methoden sind SIR-Test (Surface Insulation Resistance = Oberflächenwiderstand), Durchgangswiderstandsmessung in Multikanalmesstechnik, DMS-Messungen (Dehnungsmessstreifen). Dieses in Kombination mit Schliffpräparation, Licht- und Rasterelektronenmikroskopie mit Elementanalyse (REM/EDX) und zerstörungsfreier Prüfung mittels Röntgendurchstrahlung.
Zu Prozessanalysen und Lötschulungen im Handlöten, Konvektionslöten, Vapor Phase (Dampfphasen- oder auch Kondensationslöten), Wellenlöten und zur Baugruppenmanufaktur (Fertigung von Prototypen) kommen wir auch ins Haus. Wir trainieren Ihre Mitarbeiter am eigenen Lötequipment oder bringen unsere Geräte von der Lötstation über den manuellen Lotpastenrahmen und den Hand-Bestückungsplatz bis hin zum Reflow-Tischgerät (Schubladenofen) mit.
Prozessfähigkeit setzt ein fertigungsgerechtes Design voraus, sowie gute Lötbarkeit von Bauteilen und Leiterplatten. Auch hier bieten wir normgerechte Prüfdienstleistungen an. Wir bringen unsere Kompetenz in die Ermittlung der Ursachen von Lötfehlern wie Lötbrücken und Benetzungsfehler, Nadellöcher/Ausbläser und Rückführung auf mögliche Ursachen im Basismaterial, Lotpaste, Bauteilanschlüssen, Lagerung oder Temperaturführung ein. Auch der Umgang mit Datenblättern, der Handhabung von MSL-Bauteilen (Moisture Sensitivity Level = Feuchte-Empfindlichkeitsklassen) nach J-STD-020 und J-STD-033 sowie allgemein die Berücksichtigung der Lötwärmebeständigkeit von Bauteilen, Basismaterialien, Flussmitteln und Lotpaste ist in unsere Untersuchungen und unsere Schulungsmaßnahmen integriert.
