Der IPC (= Association Connecting Electronics Industries) erzeugt und pflegt mit seinen über 3.500 Mitgliedern weltweit einen enormen Fundus an Erfahrungen. Diese Erfahrungen in Entwicklung, Fertigung und Prüfung von Leiterplatten und Baugruppen werden in Richtlinien umgesetzt. Gut 2 Dutzend themenbezogene Ausschüsse beraten und entscheiden über ca. 250 lebende Industrie-Richtlinien. Die inhaltlichen Arbeiten werden in über 180 Subkommitees durchgeführt. Trainalytics ist aktiv in den Feldern Leiterplatte, Baugruppe und Training dabei, bleibt für Sie am Puls der Zeit, und bringt Ihr Feedback und eigene Erfahrungen mit ein.
Distribution und Beratung zu IPC-Standards
Wir sind Distributor für IPC-Standards. Bei uns können Sie IPC-Dokumente beziehen. Über den Verkauf der Dokumente hinaus unterstützen wir Sie bei der Auswahl der passenden Industriestandards für Ihre Anwendung und Ihren Einsatzbereich.
Ihr Vorteil
Sie erhalten Unterstützung bei der Beschaffung und von den Einsatz von Industriestandards. Wir bieten Beratung und Training (IPC-Training) zu den global anerkannten IPC-Standards an. Wir behalten für Sie vergleichbare, ergänzende und alternative Industriestandards nach DIN, EN, IEC o.a. im Auge.
Profitieren Sie von den Vorteilen eines europäischen Distributors und bestellen Sie IPC-Dokumente bei Trainalytics!
Übersicht und Gliederung der IPC Richtlinien
Im Lauf der Zeit hat es verschiedene Darstellungen des IPC Richtlinienwerks gegeben. Über die Jahrtausendwende hinweg wurden viele der IPC Richtlinien neu geordnet. Dazu erschien ein „Werkzeugkasten für Entwickler“ („Designer’s Toolkit“), der für uns eine gute Basis zum besseren Verständnis des IPC Richtlinienwerks bildet. Der „Werkzeugkasten“ ist ein ganzheitliches Konzept zur Beschreibung der verschiedenen Entstehungsschritte einer elektronischen Baugruppe.
Die „Schubladen“ im „Werkzeugkasten“:
- Baugruppen-Design = Montagekonzepte, Pad-Layout, Schaltplan-Entflechtung, Sicherheitsabstände, Freistellungen
- Materials = Anforderungen an Leiterplatten-Basismaterial, Kupferfolien, Kleber, Beschichtungen und Endschichten
- Performance = Leistungsspezifikation der Leiterplatte, Materialauswahl
- Component Mounting = Vorbereitung des Montageprozesses, bauformspezifische Anforderungen, Verarbeitungsvorschläge
- Attachment = Auswahl & Prüfung von Materialien und Hilfsstoffen, Materialverträglichkeit
- Workmanship = Abnahmekriterien für Leiterplatten, Baugruppen, Crimpverbindungen und Kabel- und Kabelbaumverlegung
- Quality Assessment = Testmethoden und Statistische Prozesskontrolle
- Assembly Performance = Entwicklung zuverlässiger Baugruppen und Ermittlung von Zuverlässigkeitskennwerten
